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行业新标准开发的漫漫之路
Gen3 Systems公司董事长兼首席执行官Graham Naisbitt已经投入了数十年时间来领导IPC、IEC和ISO等许多不同组织中清洁度测试标准的开发，包括CAF、SIR等各种测试方法，甚至 ...查看更多
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会
IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多
选择新EMS服务商的7大关键步骤
原始设备制造商（OEM）选择将其部分或全部制造业务外包的原因有多种。也许公司所有权的改变导致了优先权的转移，或是出于降低成本的考虑。也许是销售额猛增，公司内部产能已经满负荷运转。或者只是想将更多的时间 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
阻焊膜的5个常见误区
在组装部件之前，典型的印制电路板（PCB）有4个组成要素：基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化，每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多
